法国3D Plus公司是世界领先的先进高密度3D微电子产品供应商，其芯片和晶圆级堆叠技术可满足当今和未来电子产品的高可靠性，高性能和超小尺寸的需求。

  其专利技术组合从标准封装规模开始向上扩展到芯片尺寸和晶圆级堆叠工艺，并且可以在一个高度微型化的封装中堆叠异构有源，无源，光电子和MEMS / MOEMS器件。

  3D Plus提供目录产品，包括更复杂的系统级封装（SiP）解决方案和相关服务。