英飞凌：以芯片技术重构汽车产业，从低碳化到低空经济的全链路布局

在汽车产业向电动化、智能化深度转型的浪潮中，半导体作为核心驱动力的角色愈发凸显。

作为全球汽车芯片领域的领军者，英飞凌科技以“智行万象，创新无界”为理念，在车规MCU、功率半导体、雷达解决方案等关键领域持续突破，并前瞻性布局飞行汽车等新兴赛道，同时通过深化本土化战略与生态共建，为汽车产业的低碳化与数字化发展注入强劲动能。

市场领军者的硬实力：业绩与市占率双高的底层逻辑

2025财年，英飞凌汽车业务交出了一份亮眼的成绩单：汽车业务在公司总营收中的占比高达50%，成为绝对的增长引擎。

从全球市场来看，英飞凌在2024年以13.5%的市占率稳居全球第一车用半导体供应商宝座，在中国市场这一比例更是提升至13.9%。

英飞凌科技副总裁、英飞凌科技汽车业务动力与新能源系统业务单元大中华区负责人仲小龙在分享中强调：“在中国，半导体行业参与者众多，单看微控制器这一个细分品类，就有诸多玩家。我们能在整体市场中达到将近14%的市占率，实属不易。” 

而在车规MCU这一核心赛道，英飞凌的优势更为显著，2024年其全球市占率攀升至32%，再次蝉联全球第一，且正如仲小龙所言，“我们在车规MCU领域，基本聚焦中高端的微控制器，为客户提供高质量的产品系列和解决方案”。

这一成绩的背后，是产品“可靠性、安全性、稳健性”三大核心特质的支撑。以明星产品AURIX™系列MCU为例，从TC2x、TC3x到当前主推的TC4x，全系列产品均针对汽车实时控制场景设计，不仅满足最高等级的功能安全与信息安全要求，还具备出色的跨代际兼容性与长期供货保障。

2024财年，英飞凌在全球累计交付超94亿个汽车电子部件，服务约30000家客户，庞大的交付规模与客户基础，进一步夯实了其市场地位。

从产品矩阵来看，英飞凌汽车业务覆盖六大产品线，形成了“MCU + 低压功率器件 + 高压功率器件 + 传感器 + 存储器件+模拟混合信号产品”的全品类布局。其中，功率半导体长期维持近三成市占率，传感器与NOR Flash等产品也保持稳定竞争力，这种多品类协同的优势，让英飞凌能够为车企提供“一站式”半导体解决方案，从主驱、车载电源、BMS到ADAS、域控，覆盖汽车核心应用场景。

本土化深耕：从生产到产品，构建中国市场本土供给链

在中国汽车产业快速发展的背景下，“本土化”成为外资芯片企业抢占市场的关键。英飞凌早在年初便明确了大中华区汽车业务的本土化计划。

仲小龙透露：“年初，曹（彦飞）总在电动汽车百人会（现改名“车百会”）的主论坛上介绍了英飞凌大中华区汽车业务的本土化计划。9月底，在海口举办的世界新能源汽车大会上，我们又向业界同仁汇报了英飞凌大中华区汽车业务本土化计划的最新进展。目前，车上用到的许多半导体制程、技术都已纳入我们本土化的计划之内。”

 如今，英飞凌已形成“本土化生产 + 本土化产品定义 + 本土化生态圈”三位一体的本土化体系。

在生产端，英飞凌采取“自有工厂+合作伙伴”双轮驱动策略。

仲小龙介绍，第一，充分利用英飞凌无锡自有生产制造工厂；其次，基于现有中国本土生产伙伴的合作，进一步深化扩展与前道和后道生产伙伴的合作；第三，通过本土化的产品定义满足中国市场需求。

英飞凌的目标是逐步实现主流车规产品的本地覆盖，例如采用28nm工艺制程的AURIX™ TC4x系列MCU已明确将在本土生产，采用QDPAK封装的高压功率器件、TO247封装的分立器件，以及多款传感器产品也陆续纳入本土生产计划。

仲小龙特别指出英飞凌本土化战略的核心优势，一是覆盖的范围非常广，所有本土化的产品组合加起来，可以覆盖目前汽车上的主流应用，从范围上讲可以说是做到了车规的全覆盖；二是在工艺制程上或技术上的先进性，将28nm先进工艺引入本土生产体系，打破了 “本土生产即中低端”的传统观念，使中国客户能同步体验到全球领先的芯片技术。

目前，英飞凌的部分产品已实现中国量产，还有一些产品将在2026年底至2027年初陆续在中国投入量产。

这种“先进 + 全面”的本土化布局，不仅提升了英飞凌对中国市场的响应效率，更助力中国车企在高端化转型中获得核心芯片支持。

技术革新：MCU架构迭代引领行业趋势

对于英飞凌而言，车规MCU的创新从未止步。在现有产品体系中，AURIX™ TC3x系列是当之无愧的“常青树”，被众多客户长期采用。

为满足汽车智能化对更高算力的需求，英飞凌计划从2026年起为部分AURIXTM TC3xx产品，包括TC39x（16MB存储容量）、TC38x（10MB存储容量）与TC377（6MB存储容量）提供400MHz的升级选择，扩展后的产品将于2026年初开始陆续提供样品，并快速进入量产阶段。此次升级不仅提升了算力，还继承了TC3x系列的全部优势，客户在现有平台上即可实现硬件引脚兼容与软件复用，大幅降低升级成本。

而AURIX™ TC4x系列作为近两年的主推产品，更是英飞凌应对软件定义汽车（SDV）的关键布局。该系列基于TriCore™架构延伸，集成了PPU（并行处理单元），可支持AI计算与加速，同时支持以太网（符合10Base-T1S标准、MACsec）、PCIe、CAN FD/CAN XL等高速网络接口，完美适配域控、ADAS、底盘控制等高端场景。

值得一提的是，TC4x与 TC3x之间存在显著的代际协同效应，客户在软硬件设计上可实现平滑过渡，有效缩短开发周期。

在未来架构选择上，英飞凌做出了一个关键决策，押注RISC-V。尽管其现有TriCore™架构与TRAVEO™体系已十分成熟，但作为市场领导者，英飞凌选择主动求变。仲小龙表示，从技术层面看，RISC-V的开放标准与开源生态契合行业对“灵活性”的需求，可避免IP锁定风险，同时在软件定义汽车与AI定义汽车的背景下，为创新提供更多想象空间；从市场层面看，中国客户对“本土化 + 开源”的双重需求，让RISC-V成为必然选择。

目前，英飞凌已启动基于RISC-V架构的下一代汽车MCU平台规划，采取“生态先行”策略：在芯片正式发布前，已向生态合作伙伴提供虚拟原型机，用于工具链适配、基础软件开发等前期工作；同时联合本土合作伙伴，整合各自在芯片、工具链、基础软件等领域的专业能力，推动RISC-V在汽车行业的落地和应用。英飞凌明确表示，RISC-V并非要取代现有架构，而是作为产品系列的横向拓展，与PSOC™、TRAVEO™、AURIX™等系列形成“现有产品保规模，RISC-V拓未来”的格局，为客户提供更多的选择。

新赛道布局：从地面到天空，飞行汽车的半导体解决方案

当汽车产业还在热议智能电动时，英飞凌已将目光投向了更广阔的“低空经济”。作为新兴领域，飞行汽车（eVTOL）目前仍处于政策探索与标准构建阶段，但英飞凌已凭借在汽车半导体领域的技术积累，率先推出了针对性解决方案。

从需求来看，飞行汽车对半导体的要求远超传统汽车：不仅需要满足高安全性（功能安全、信息安全、硬件冗余）、低能耗（轻量化、高效率），还需适配自动驾驶、低空通信等新场景。英飞凌的解决方案恰好精准匹配这些需求：在核心系统层面，主驱、飞控、BMS、DCDC供电等均采用车规级成熟产品，例如AURIX™ MCU用于飞控系统，碳化硅（SiC）器件用于电控 —— 单台飞行汽车的半导体价值近5000欧元，其中电控部分以SiC为核心，价值约4000欧元，且当前单机配备约16个电控单元，即便未来螺旋桨数量减少，其半导体用量仍将是传统汽车的数倍。

在技术适配方面，英飞凌重点解决了“认证与可靠性”难题。飞行汽车采用航空领域的DO-178C、ARP4761等认证标准，与汽车行业的AEC-Q100、ISO26262存在差异。英飞凌通过将AURIX™ MCU的安全数据（如失效率 56×10⁻9，即56PPB，远高于行业要求的 10⁻⁷）与航空认证体系对接，帮助客户快速完成验证。例如，AURIX™ MCU每年数亿片的出货量所积累的运行数据，覆盖从负海拔到3000米海拔的复杂环境，恰好契合低空飞行场景需求，成为众多飞行汽车客户的首选。

从市场进展来看，英飞凌在2025财年已实现两个飞行汽车项目交付，金额约100多万欧元，虽占比仍小，但战略意义重大。目前，其合作客户包括亿航等头部eVTOL企业，在合肥发布的亿航VT35两座飞行汽车中，便采用了英飞凌的解决方案。英飞凌判断，飞行汽车将经历“载物验证→载人观光→城市通勤→私人出行”的发展路径，未来三到五年，空域开放、法规完善、标准统一将是行业突破的关键节点，而英飞凌已做好准备，力争在这一新兴市场占据领先地位。

结语

从车规MCU的架构迭代，到雷达解决方案的模式创新；从本土化生产的深度布局，到飞行汽车的前瞻探索，英飞凌始终以技术创新为核心，以客户需求为导向，在汽车半导体领域持续深耕。在 “双碳” 目标与软件定义汽车的大背景下，英飞凌不仅是技术的提供者，更是产业变革的参与者与推动者，其2030年实现碳中和的承诺，以及对联合国全球契约 “十大准则” 的遵守，彰显了企业的社会责任与长远视野。

未来，随着RISC-V生态的成熟、中央式雷达架构的落地，以及飞行汽车市场的崛起，英飞凌将继续以芯片技术为纽带，连接汽车产业的 “现在” 与 “未来”，为全球汽车产业的低碳化、智能化转型贡献更多力量。

来源：郝秋慧
原文链接：https://www.iyiou.com/news/202512031116149